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设备特点
Equipment Feature

组合转子:涡轮转子+底部棒销转子;
磨腔构件:陶瓷/合金钢/聚氨酯;
研磨细度:微米级、亚微米级、纳米级;
研磨介质:使用Φ0.03-1.2mm 研磨介质,实现最佳的粒子表征及分布极窄的纳米级粒子,大流量出料,无堵塞,不漏珠,可实现微珠超细研磨;
无轴封结构,彻底避免机械密封泄漏及损坏所带来的困扰;
出料方式:全新的顶部轴心高速离心出料方式,采用无网式涡轮分离器,永不堵塞,出料通畅,球液分离快速可靠,无清理分离装置的烦恼;
实现多级分离、分级研磨;细颗粒物料被排出在磨腔外循环,被磨的次数很少,防止被过磨;粗颗粒物料在研磨腔内反复多次循环研磨,很快变细;最终产品粒径更细、颗粒更均匀、粒径分布更理想;
整个研磨过程,比能量输入大,动力主要用在对大颗粒的研磨,针对隔膜材料等研磨效率比传统卧式机提高50%以上;
人机界面控制,操作人性化,可通过控制流量适当调节出料温度,对温敏材料尤为重要。

技术参数
Technical Parameter
型号/参数 有效容积 (L) 电机功率(kw) 流量(L / H) 外形尺寸 (mm)
CVP 2 2 5.5 10-100 L700×W400×H700
CVP 5 5 11 100-300 L1000×W600×H1500
CVP 15 15 30 300-500 L1100×W700×H1800
CVP 30 30 45 500-1000 L1500×W850×H2000
CVP 60 60 75 1000-2000 L1600×W1200×H2100
CVP 150 150 200 5000-8000 L2000×W1580×H2800
应用领域
Application Area
磷酸铁锂、硅碳负极、锂钴锰酸锂、电池材料、石墨烯、钛酸锂、生物医药、金属氧化物、磁性材料、陶瓷釉料、电子材料、稀土材料、纳米材料等。

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立式砂磨机 CVP-60

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